Tissu plaqué or sur mousse
PI Tin/Gold-Tissu plaqué sur mousse (FOF) est un joint de blindage conducteur haute-performance comprenant un noyau en mousse Rogers, PU ou TPE enveloppé d'un matériau conducteur PI étamé-plaqué or-. Offrant une efficacité de blindage supérieure à 85 dB sur 30 MHz à 18 GHz, il combine une résistance de contact ultra-faible, une excellente conductivité, une soudabilité supérieure, une résistance aux températures élevées-et une durabilité exceptionnelle. Diverses conceptions de profils et configurations personnalisées sont disponibles pour répondre aux exigences exigeantes de blindage EMI dans les applications électroniques, de télécommunications, automobiles, aérospatiales et médicales.
- Délieuse rapide
- Assurance qualité
- Service client 24/7
Présentation du produit
Description des produits
PI Étain/Or-Tissu plaqué sur mousse (FOF)est un matériau de joint de blindage conducteur conçu pour les applications de blindage EMI. Le noyau interne est généralement constitué deMousse Rogers, mousse de polyuréthane (PU) ou élastomère thermoplastique (TPE)matériaux, tandis que la couche extérieure est enveloppée deMatériau conducteur PI-plaqué étain ou plaqué or-.
Le produit est généralement monté à l'aide d'un ruban adhésif double face-sensible à la pression. Dans la gamme de fréquences de30 MHz à 18 GHz, l'efficacité du blindage dépasse85 dB (MIL-G-83528), tout en conservant une résistance de surface extrêmement faible.
Grâce à notre technologie de placage avancée et exclusive, leMatériau PI étamé/plaqué or-offre d'excellentes-résistance aux températures élevées, soudabilité et performances de flexion. Dans certaines bandes de fréquences, les matériaux étamés-offrent des performances de blindage encore meilleures. Les produits résultants se caractérisent par une fiabilité exceptionnelle et une stabilité à long terme.
La construction en tissu PI étamé/plaqué or-sur-mousse offre une résistance de contact extrêmement faible, ce qui se traduit par une conductivité électrique supérieure et une efficacité de blindage EMI améliorée.
Structure des produits
Avantage
Couche de placage dense et uniforme avec une contrainte interne extrêmement faible et une excellente adhérence.
Excellente soudabilité et résistance à l'usure.
La structure cristalline unique du placage supprime efficacement la croissance des moustaches d'étain.
La couche de placage peut servir de réserve de gravure alcaline.
Peut être fabriqué dans pratiquement n'importe quelle forme personnalisée.
Disponible dans divers-profils transversaux, notamment :
À moitié-Enveloppé
Trois -côtés enveloppés
Entièrement emballé
Profil triangulaire
Profil en forme de D-
Autres structures tridimensionnelles-personnalisées
Fiche de données
| Épaisseur (mm) | Efficacité du blindage (dB) à 30 MHz-18 GHz | Force d'adhérence (kg/25 mm) | Résistance (Ω/pouce²) | Forme (estampillée, forme spéciale-) | Force de liaison (niveau) |
|---|---|---|---|---|---|
| 0.5-5 | > 85 | > 1.0 | < 0.05 | Carré | > 6 |
| 0.5-5 | > 85 | > 1.0 | < 0.05 | Forme D- | > 6 |
| 0.5-5 | > 85 | > 1.0 | < 0.05 | À moitié-emballé | > 6 |
Application
Joints de blindage EMI hautes-performances
Équipement de télécommunications
Electronique grand public
Systèmes électroniques automobiles
Electronique aérospatiale et de défense
Dispositifs médicaux
Serveurs et équipements réseau
Électronique industrielle à haute-fiabilité
certificat
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