Avantages et inconvénients de la carte de mica de la série HP

Notre premier panneau de mica couramment utilisé est divisé en panneau de mica muscovite, modèle : HP-5, composé de papier de mica de type 501 et de gel de silice organique lié à l'eau, chauffé et limité. La teneur en mica est d'environ 90 % et la teneur en eau du gel de silice organique est de 10 %.

joint époxy. Le panneau de mica Phlogopite, modèle : HP-8, est composé de papier de mica de type 503 et de gel de silice organique lié à l'eau, chauffé et limité, la teneur en mica est d'environ 90 % du joint époxy et la teneur en eau du gel de silice organique est de 10 pour cent.

Étant donné que le papier mica utilisé est différent du joint époxy, ses performances sont également différentes du joint époxy. Le panneau de muscovite HP-5 a une résistance à haute température de 600-800 degrés, et le panneau de phlogopite HP-8 a une résistance à haute température de 800 degrés. Entre -1000 degrés, après une journée et une nuit de moulage limité par une presse à chaud, il présente une grande résistance à la flexion et une excellente résistance. Il peut traiter diverses formes sans délaminage par poinçonnage.

Considérez les avantages et les inconvénients des panneaux de mica :

1: Tout d'abord, regardez la planéité de la surface, il n'y a pas d'irrégularités ni de rayures.

2: La surface latérale ne peut pas être superposée, l'incision doit être régulière et l'angle droit doit être de 90 degrés.

3 : Sans amiante, moins de fumée et moins d'odeur lorsqu'il est chauffé, même sans fumée et sans goût.