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Pourquoi le film antiadhésif en silicone peut-il être utilisé dans l'industrie électronique FPC ?

Jun 17, 2025

Tout d’abord, nous devons clarifier quels sont les principaux besoins de l’industrie électronique FPC ?
Le FPC (Flexible Imprimé Circuit) est largement utilisé dans les smartphones, les appareils portables, les ordinateurs portables, l'électronique automobile et d'autres produits. Il se caractérise par sa finesse, sa flexibilité et sa haute précision. Dans le processus de fabrication et de découpe-des FPC, de nombreux liens nécessitent :

--Protection de liaison temporaire (pour éviter les rayures de surface et la contamination)

--Démoulage par stratification (séparation propre après pressage à chaud et durcissement)

--Support découpé (pour un traitement de haute précision)

--Positionnement et manipulation (maintien de la stabilité lors du laminage ou du poinçonnage)
--Par conséquent, les films de sortie que nous produisons présentent ces avantages

 

La principale raison pour laquelle le film antiadhésif en silicone peut être utilisé dans le FPC

 

Caractéristiques Rôle dans le transfert thermique
Superbe résistance à la chaleur (en particulier pour les substrats PET) Peut gérer les températures élevées (150 - 200 degrés) nécessaires au transfert thermique, sans déformation ni émissions toxiques
Surface lisse et propriété de libération de premier ordre - Les motifs se décollent proprement et complètement du film pendant le transfert, ne laissant aucun résidu
Haute inertie chimique Ne réagit pas avec les encres ou les colles, gardant les motifs transférés exempts de contamination ou de distorsion
Force de libération contrôlable Ajustez les performances de « collage/décollage » de la surface en fonction des types d'encre ou des processus de pressage à chaud -, résultats de transfert contrôlés avec précision

 

Scénarios d'application typiques des films antiadhésifs-enduits de silicone dans les processus FPC

 

Étape du processus Méthode de candidature Rôle du film enduit de silicone -
Protection contre le laminage Stratifié sur la surface ou au dos du FPC Protégez la feuille de cuivre ou les circuits des rayures et décollez-les proprement après pressage à chaud.
Traitement de découpe - Utiliser comme support de découpe - Améliorez la précision de découpe des matrices - et évitez les désalignements ou le grippage des couteaux
Appuyez sur - montage et démoulage Agit comme une couche d'isolation lors du laminage de matériaux à haute température - Relâchez proprement après le montage à pression - sans qu'aucun résidu d'adhésif ne colle
Manutention temporaire Stratifié temporairement avec un panneau flexible FPC Jouer un rôle de soutien lors du positionnement et de la manipulation pour éviter les déformations

 

 

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